Tips mengatasi panas pada komputer-Untuk PC, urusan cooling tidak sesederhana yang dibayangkan kebanyakan penggunanya. Cukup banyak komponen dan variabel yang mempengaruhinya. Suhu ruangan termasuk salah satunya. Termasuk juga tingkat kelembaban dan aliran udara disekitar PC.
Itu sebabnya ada sebagian pendapat yang beranggapan untuk sebaiknya meletakkan PC diruangan ber-AC. Ini bukanlah hal yang mutlak, hanya saja tingkat kelembaban dinegara tropis dan ditambah suhu rata-rata yang relatif panas dibandingkan diluar area tropis menyebabkan ruangan ber-AC memiliki keuntungan tingkat kelembaban yang lebih terjaga.
Dengan pendinginan yang memadai, akan lebih menjamin sistem PC sobat akan bekerja sebagaimana mestinya, sekaligus kemungkinan memperpanjang umur komponen-komponenya.
Ada beberapa sumber panas utama pada PC. Penggunaan monitor CRT yang terus menyala dan PC case. Namun pada pembahasan kali ini akan lebih menitiberatkan pembahasan pada PC case beserta komponen-komponen didalamnya. Utamanya berasal dari CPU, video card dan hardisk, dan juga PSU.
PC Case.
Pemilihan PC case akan mengambil peranan cukup penting, dimulai dari ukurannya. DImensi dari sebuah PC case jelas akan mempengaruhi volume yang mampu ditampungnya. Ini biasanya akan disesuaikan sesuai dengan form factor motherboard yang digunakan. Termasuk jumlah volume udara yang memungkinkan disirkulasikan.
Selain itu, untuk PC case yang berbahan metal, permukaannya juga akan berfungsi untuk melepas panas (heat dissapation) dari dalam case. Semakin besar dimensi PC case maka akan semakin luas permukaan untuk melepaskan panas. Hal ini tentunya sedikit berbeda untuk PC case berbahan acrylic.
Bahan metal memiliki kemampuan mentransfer panas lebih baik dibandingkan acrylic. Sedangkan aluminium memiliki kemampuan transfer panas paling baik dibandingkan dengan dua bahan tadi. Sedangkan untuk perbandingan keindahan, relatif lebih menarik dengan menggunakan acrylic. Untuk harga, kebanyakan PC case berbahan aluminium akan memiliki harga penawaran yang paling mahal. Untuk selengkapnnya, lihat tabel dibawah ini.
Airflow.
Kebanyakan PC case juga menyediakan fan atau setidaknya tempat untuk fan tambahan. Idealnya ia akan dilengkapi fan dibagian depan, dan belakang (dibawah PSU). Contoh tersebut dengan asumsipada fan dengan formfactor ATX tower. Akan lebih ideal jika memungkinkan untuk memasang fan dengan diameter hingga 120mm.
Fan dengan diameter besar memberikan keuntungan pada tingkat kebisingan yang lebih minim. Selain debit volume udara yang dipindahkan akan lebih besar dibandingkan kipas berdiameter lebih kecil, jika dibandingkan kipas berdiameter lebih kecil dengan kecepatan putar (rpm) yang sama.
Fan dibagian depan, sebaiknya difungsikan untuk memasukkan udara dingin. Dengan mengarahkan aliran udara kedalam case, ada kemungkinan debu dari luar case masuk melalui sirkulasi ini. Ada baiknya untuk memasang sebuah filter untuk mencegah hal tersebut.
Sedangkan bagian fan belakang (dibawah PSU) difungsikan untuk menarik udara panas dari dalam case. Untuk ini tidak memerlukan penggunaan air filter. Letak fan yang mearik udara keluar memang lebih menguntungkan jika terletak lebih atas dibanding fan untuk memasukkan udara dingin. Disini memanfaatkan sifat udara panas yang lebih ringan, dan akan berkumpul dibagian atas pada ruang tertutup.
Tambahan penempatan kipas pada bagian atas, samping juga mungkin tersedia pada PC case. Ini akan disesuaikan dengan konsep aliran udara yang diinginkan. Yang perlu dioerhatikan pada pembahasan selanjutnya adalah lebih memperhatikan debit volume udara yang dapat dipindahkan (maximum air flow). Biasanya dinyatakan dalam satuan CFM (cubic feet per minute).
Tidak perlu terpaku pada jumlah fan yang terpasang, alasan utamanya adalah jumlah fan tidak sealu mengacu pada jumlah debit volume udara yang mampu dipindahkan. Ukuran diameter fan, desain fin, putaran kipas adalah beberapa faktor yang akan mempengaruhi kemampuan fan.
Negative-pressure.
Yang dimaksud dengan negative pressure system adalah dimana pada PC case terpasang kipas yang mengarah ke dalam memiiki tota debit yang dibandingkan kipas yang menghisap udara dari dalam casing ke luar. Singkatnya akan lebih mudah : CFM in<CFM out.
Bagaimana cara menghitungnya? Perhatikan spesifikasi fan yang digunakan. Biasanya disertai debit volume udara yang mampu dipindahkan setiap satuan waktu, biasanya dalam satuan CFM. Jumlah total CFM untuk kipas yang menghisap udara dari luar (CFM in). Bandingkan dengan jumlah total CFM untuk kipas yang menghisap udara dari dalam PC case keluar (CFM out).
Perlu diingat, pemasangan filter sedikit banyak akan mempengaruhi (mengurangi) debit udara yang mampu dipindahkan. Juga spesifikasi yang ada memang tdaik dapat dijadikan patokan 100%akurat.
Menggunakan metode ini, kekosongan udara yang ada didalam PC case akan memaksa udara dari luar masuk. Selain dari lubang fan, juga dari celah-celah yang ada pada PC case.
Positive-pressure.
Kebalikan dari yang sebelumnya, positive pressure system terjadi dimana pada PC case terpasang kipas yang mengarah ke dalam dengan total debit yang lebih besar dibandingkan dengan kipas yang menghisap udara dari dalam casing ke luar, atau secara singkat dapat dinyatakan : CFM in>CFM out.
Fan menghisap udara dari luar untuk didorongkan. Aliran udara diruangan sempit tersebut akan lebih terpengaruh dengan dorongan udara dari fan.
Diperlukan penataan pemasangan fan yang lebih akurat untuk menerapkannya. Semisal, fan bagian depan langsung mendorong angin ke arah dalam sekaligus mendinginkan hardisk, ataupun fan samping yang juga mendorong angin ke luar ke arah CPU. Jika tidak tepat, udara dingin tidak tepat ke sasaran (CPU, video card, dan hardisk), akibatnya pendinginan tidak optimal.
Biasanya, untuk melakukan teknik ini juga akan diperlukan fan lebih dari satu disetiap fan in. Keuntungannya, jika posisi fan pada casing memungkinkan untuk optimal tepat sasaran, ia akan memberikan pendinginan yang lebih optimal. Namun untuk hal ini, diperlukan PC case yang sempurna atau perlu dilakukan modding.
CPU, VGA dan HDD adalah perangkat utama yang dituju. Kerugiannya adalah perlunya pemasangan filter, jika tidak debu yang terhisap dapat lebih banyak lagi. Kinerja pendinginan ini juga akan sangat dipengaruhi keadaan filter. Semakin kotor filter, CFM in berkurang, sehingga mempengaruhi kinerja pendinginannya. Udara terjebak dalam PC case, juga menjadi kelemahan metode ini. Intinya, diperlukan sebuah PC case dengan desain yang optimal atau keterampilan modding untuk mengoptimalkan metode ini.
Penerapan pada PC Case.
Seperti yang disampaikan, ada beberapa factor yang akan menentukan hasil akhir kedua metode tersebut. Jika sobat berniat memperbaiki air flow di dalam PC case, ada baiknya membuat perbandingan sederhana.
Dengan gambaran sebelumnya, dapat disimpulkan metode yang digunakan selama ini. Lihat suhu untuk masing-masing komponen. Lalu, jika sobat mengambil keputusan untuk merubahnya, bandingkan keadaan sesudah dengan metode baru. Akan terlihat perubahan air flow secara keseluruhan, maupun suhu komponen-komponen utama.
Ragam Cooling Device.
Untuk mendinginkan komponen-komponen tersebut diperlukan pendinginan tambahan ekstra. Khususnya untuk komponen berikut ini, CPU, video card, dan chipset. Khusus untuk video card dan chipset motherboard, tergantung pada chipset yang digunakan.
Komponen pada PC kebanyakan memiliki batasan suhu kerja, sesuai dengan spesifikasi produk. Komponen yang bekerja di atas batas suhu kerja (overheat) akan meningkatkan resiko kerusakan, selain memperpendek umur teknis, atau sekedar mengalami gangguan kestabilan untuk keseluruhan sistem.
Heatsink digunakan untuk tujuan utama memperluas permukaan untuk melepas panas. Dibantu dengan kipas, untuk meningkatkan aliran udara pertukaran panas yang dilepaskan oleh heatsink. Gabungan heatsink dan fan (HSF) inilah yang banyak digunakan pada PC.
Sistem pendinginan pun memiliki teknik yang beragam. Beberapa di antaranya akan dibahas lebih mendalam berikut ini.
Air Cooling.
Metode pendinginan dengan mengalirkan udara dingin (air cooling) ke komponen, adalah yang paling banyak digunakan. Penggunaan fan adalah kunci utama memindahkan
udara dingin ke arah yang diinginkan. Ini ditemukan pada CPU fan, GPU (video card), chipset, PSU, HDD, juga PCI slot. Ukuran diameter fan yang digunakan juga variatif, mulai dari 60, 80, 92, dan 120 mm.
Passive heatsink adalah salah satu metoda pendinginan, dengan komponen utama bahan metal dengan bentuk bertujuan memperluas permukaan. Pilihan bentuk sirip yang tipis (fin) juga mulai banyak digunakan. Memungkinkan memperluas permukaan secara drastis, ditambah tipisnya logam membuat ia tidak menyimpan panas. Digunakannya metal, dikarenakan material ini memiliki konduksi panas yang lebih baik dibandingkan udara. Alumunium adalah salah satunya.
Efektivitas heatsink dalam mendinginkan komponen dapat menurun, dikarenakan debu yang menempel di permukaannya. Ini akan membuatnya lebih lambat saat melepas panas. Di situlah pentingnya memperhatikan kebersihan heatsink.
Active heatsink menggunakan prinsip dasar dari passive heatsink, dengan penambahan digunakannya fan untuk mendorong udara pada heatsink. Keberadaan fan pada active heatsink menyebabkan ia juga sering dikenal dengan sebutan heatsink fan (HSF). Bertambahnya aliran udara dari fan membuat proses pelepasan panas dari permukaan heatsink lebih cepat.
Heatpipe.
Penggunaan heatpipe berupa sebuah tabung berisi liquid/cairan yang bertugas menghantarkan panas. Dibandingkan dengan solid material metal pada heatsink, transfer panas dapat jauh lebih baik dilakukan oleh heatpipe.
Penggunaan heatpipe selain pada desktop PC juga digunakan pada notebook ataupun small form factor PC yang lain. Dimungkinkannya membuat cooling device yang ringkas menggunakan heatsink, membuatnya memiliki keuntungan yang dibutuhkan.
Tabung biasanya terbuat dari materi metal yang memiliki kemampuan thermal konduktif. Di dalamnya terdapat cairan coolant, biasanya terbuat dari tiga bahan dasar air, ethanol, dan mercury.
Pada ujung yang panas, cairan ini akan menguap berubah menjadi gas. Kemudian akan bergerak ke ujung yang dingin, hingga mengalami kondensasi dan berubah menjadi cair kembali. Ini sebabnya, heatpipe sangat tergantung pada perbedaan suhu antara ujung yang panas dengan ujung yang dingin.
Pergerakan cairan dan uap panas di dalamnya hampir sama sekali tidak dipengaruhi gravitasi. Namun, ia memiliki kelemahan untuk suhu efektif. Jika ujung yang panas tidak jauh berbeda dengan suhu pada ujung yang dingin, maka efektivitas pendinginannya lambat, dikarenakan pergerakan gas panas dan cairan dingin di dalamnya juga lambat.
Watercooling.
Lebih dahulu dikenal dibandingkan dengan heatpipe. Memiliki banyak kesamaan pada digunakannya cairan. Namun dengan cara kerja yang jauh berbeda.
Terdiri dari tiga bagian utama. Water block adalah yang menempel langsung ke komponen dan menerima panas. Antar bagian dihubungkan dengan pipa fleksibel. Air menuju ke radiator untuk didinginkan melalui heatsink, beberapa dilengkapi dengan fan. Air yang sudah dingin kembali ditampung di reservoir, di mana di dalamnya juga terdapat water pump. Dari sini air yang sudah dingin didorong water pump kembali menuju water block.
Teknik pendinginan sebetulnya dapat dianalogikan dengan air cooling. Perbedaanya pada media pendingin yang digunakan, air cooling menggunakan udara sedang water cooling menggunakan air.
Kemampuan udara menerima energi, juga thermal conductivity membuatnya panas mampu dibawa dengan jarak yang lebih jauh. Ini memungkinkan air mampu memindahkan panas dari water block, yang menerima panas dari komponen, ke radiator yang bertugas mendinginkannya kembali.
Peltier Cooling/TEC.
Nama lain pelitier cooling adalah thermoelectric cooler (TEC). Memanfaatkan thermocouple yang dialiri listrik sehingga menciptakan perbedaan suhu antara kedua sisi thermocouple tersebut.
Peltier Effect sendiri ditemukan pada tahun 1834, lebih dari 1 abad yang lalu oleh Jean Charles Athanase Peltier, ilmuwan berkebangsaan Perancis. Pada sisi yang dingin, suhu yang dihasilkan dapat sangat ekstrem, di bawah titik beku air. Sebuah tingkat pendinginan yang tidak dapat dicapai oleh cooling device yang lain.
Yang menjadi permasalahan adalah mendinginkan sisi panas dari peltier. Biasanya digunakan watercooling untuk mendinginkan sisi panas TEC ini.
Masalah berikutnya adalah kondensasi udara. Dinginnya sisi dingin peltier dapat menimbulkan es pada sisi dingin. Tidak menjadi masalah jika masih dalan wujud es, namun es yang mencair yang dapat menimbulkan masalah untuk komponen elektronik pada PC. Risiko terjadinya kondensasi ini menjadi bertambah besar jika diaplikasikan di tempat dengan kelembaban tinggi seperti di Indonesia ini. Solusinya dengan mengisolasi sisi yang dingin, dengan seal ataupun solusi sejenis.
Catuan daya pada pendingin TEC juga sebuah permasalahan tersendiri. Tanpa catuan daya yang memadai, Peltier Effect tidak akan terjadi. Diperlukan PSU dengan kemampuan yang memadai untuk dapat mewujudkan pendingin dengan TEC ini.
Sumber : Majalah PC MEDIA.
