Oleh karena itu, pada artikel kali ini admin forum komputer akan membahas mengenai istilah-istilah dan singkatan dalam dunia komputer terlengkap. Berikut pembahasan selengkapnya.
Istilah dan singkatan dalam dunia komputer.
Desktop PC.
Konsep embedded pertama yang digunakan diindustri, kini merambah ke konsumer PC. Salah satunta adalah penggunaan penggunaan prosessor SoC yang mampu menangani CPU-GPU serta controller I/O lain dalam sekeping IC.
Next Unit of Computing, diluncurkan oleh intel yang mengusung platform mini-PC. Motherboard berstandar UCFF, dan tentu saja khusus SoC intel. Model erkini setelah Bay Trail-I adalah haswell, Broadwell-U dan Braswell.
PC seukuran flashdisk yang telah tertanam SoC dan I/O. Selain berfungsi sebagai PC utuh, bisa pula digunakan pada streaming video.
Ultra Compact Form Factor, standar motherboard yang didesain untuk keperluan mini-PC. Komponen pendukungnya dari standar notebook dengan prosessor dan chipset menyatu dalam satu keping system on chip (SoC).
Storage Device.
Storage non-volatile berbentuk chip yang dapat dihapus secara elektronis dan diprogram ulang. Flash memory dapat ditemukan pada flashdisk, memory card, dan SSD.
Sebelumnya dikenal sebagai Next Generation Form Factor (NGFF), salah satu standar terbaru slot storage pengganti mSATA. M.2 digunakan khusus untuk menjadi socket bagi storage SSD. M.2 mengimplementasikan jalur SATA express (PCI Express 3.0 dan SATA 3.0) dalam bentuk socket miniatur. Karena fisik M.2 lebih kecil dan memiliki teknologi yang lebih baik maka layak digunakan pada ultrabook dan tablet atau perangkat mobile lainnya.
Native Command Queuing (NCQ) merupakan command protokol pada SATA yang memungkinkan harddrive menentkan sendiri urutan perintah saat beroperasi. Protokol ini memiliki banyak kesamaan dengan protokol Tagged Command Queuing (TCQ) pada SCSI. Protokol ini bertujuan meningkatkan kinerja.
Non-Volatile memory atau SSD yang terpasang pada sistem jalur data PCI-Express. Storage jenis ini merupakan pengembangan dari SATA III revisi 3.2 dengan peningkatan kecepatan transfer data yang besar. NVM Express mampu menampung kapasitas besar.
Pengembangan dari storage flash agar didapatkan karakteristik ruang penyimpanan besar dan transfer rate yang tinggi seperti HDD, tetapi lebih reliable. SSD di package dalam bentuk harddrive mengikuti ukuran HDD mobile PC (2,5 Inch). Namun, pada perkembangan interface mSATA, SSD mulai hadir dalam bentuk add-on card yang dapat dipasangkan pada mSATA slot.
Audio Device.
Seperangkat gabungan digital analog conventer dan amplifier yang biasa digunakan pada sisem audio portabel. Amplifier disini sebagai penguat sinyal keluaran dari DAC untuk menggerakkan transducer pada headphone.
DSD atau Direct-Stream Digital merupakan teknik encoding audio digital menggunakan sistem pulse density modulation yang digunakan pada keping super audio CD (SACD). Dipersiapkan sebagai jenis audio beresolusi tinggi dengan sampling 2.8224 MHz atau DSD64, 5.6 MHz atau DSD128, dan 1.2 MHz atau DSD 256. File DSD berekstensi .dsf dan hanya bisa dijalankan oleh media player berlisensi.
DSP atau Digital Signal Processing merupakan pengolahan data audio diranah digital secara real-time, tidak membolehkan adanya delay sehingga memerlukan chip ASIC.
Sering disingkat dengan IEM, yaitu tipe lain dari earphone. Memiliki nozzle atau bagian yang menonjol. Bagian tersebut dimasukkan kelubang telinga melalui eartips yang terbuat dari karet sintetis. Lubang telinga tertutup rapat sehingga mengisolasi noise luar. Kelebihan ini menciptakan keakuatan sumber suara langsung menuju gendang telinga.
Perbandingan rasio antara tegangan dengan arus listrik yang berbeda pada domain frekuensi. Impedansi berbeda dengan resistansi karena memiliki phase tertentu.
Surround alami yang dibangkitkan oleh sistem dua kanal dengan membenuk persepsi letak setiap sumber suara. Efek ini dibentuk dari keakuratan recording dan dibutuhkan alat yang bagus untuk memunculkan kembali efek suara tersebut.
Motherboard.
Socket prosessor dari AMD untuk jajaran prosesor endah daya. Untuk saat ini, AMD APU menggunakan socket AM1 adalah AMD sempron dan Athlon APU Kabini.
Fasilitas yang sering digunakan untuk jargon kemampuan network pada motherboard. Kelebihannya adalah menggunakan dedicated chip yang dikhususkan untuk untuk mengolah jaringan, sedangkan versi biasa bersifat host based, diproses oleh CPU.
Perahanan terhadap bahaya electrostatic discharge, yaitu tegangan tinggi yang datang secara tiba-tiba karena adanya dua potensial tegangan bertemu. Kerusakan akibat ESD adalah pada chip controller yang memiliki keterbatasan dalam menerima tegangan berlebih sat terjadi ESD. Proteksi ini dilakukan dengan menempatkan chip khusus untuk menahan antara socket I/O dan chip controller.
LGA 1150 merupakan kepedekan dari Land Grid Array. Produk ini merupakan jenis socket yang digunakan CPU, khususnya intel yang kini pin berada di socket, bukan di prosessor lagi. Angka 1150 menunjukan banyaknya kaki pin prosessor. LGA 1150 adalah socket khusus bagi platform intel haswell.
Form factor yang lazim digunakan pada standar sistem PC small form factor (SFF). Board ini memiliki ukuran 17X17 cm saja. Kini hadir dengan kemampuan dan fitur lengkap, terutama ditujukan bagi pengguna entertaiment PC atau sering disebut Home Theater PC (HTPC).
Voltage Regulator Module (VRM), konfigurasi eletronik untuk mengatur pasokan tegangan prosessor. Modul ini dapat dikendalikan agar mengeluarkan tegangan sesuai dengan permintaan prosessor. Tegangan ini disebut dengan Voltage Identification (VID).
Interconnection.
Digunakan sebagai pembawa konten digital tanpa kompresi. Versi 2.0 memberikan bandwidth 6 Gbit/s, cukup untuk membawa konten 4K pada 60fps.
Koneksi serial yang menggabungkan antara PCI Express dan DisplayPort. Guna memenuhi tuntutan delivery power yang lebih tinggi, thunderbolt 3 memanfaatkan USB type-C. Revisi terbaru meningkatkan bandwidth hingga 40Gbit/s dan mampu digunakan sebagai koneksi dua monitor beresolusi 4K secara simultan. Controller khusus-nya mendukung protokol PCIe 3.0 dengan link PCI Express 4X dan kekuatan delivery power 100W.
Koneksi USB dengan sistem reversible plug yang digunakan pada standar USB 3.1 terbaru. Jumlah pin meningkat menjadi 24-pin, dan mendukung delivery power yang lebih besar, mencapai 3.0A 5V atau setara dengan 15W.
RAM.
Pengukuran waktu dalam satuan nanoseconds (ns) yang menunjukan kecepatan suatu memory yang dimulai saat CPU mengirimkan permintaan data ke memory hingga CPU menerima data tersebut.
Suatu kapasitas maksimal dalam proses memindahkan data didalam jaringan elektronik, seperti bus atau chanel. Singkatnya, merupakan jumlah datamaksimal yang dapat dipindahkan dalam satuan waktu tertentu.
Low Power DDR atau memory modul DDR yang digunakan pada ranah mobile. Tidak ada perbedaan yang terlalu signifikan dari DDR pada umumnya, hanya tegangan kerja dibuat rendah. LPDDR3 memiliki tegangan kerja 1.2V dan LPDDR4 dengan 1.1V saja.
Xtreme Memory Profile adalah teknologi profile untuk memory yang dikembangkan intel dan diproduksi dengan kerja sama bersama corsair. Intel XMP mengoptimalkan PC pada titik paling stabil. XMP profil 1 dan 2 dibedakan dari timing yang diterapkan. XMP terakhir untuk DDR3 masih berada pada kecepatan 2400 MHz yang berlaku untuk chipset intel mulai 8 series.
Video Card.
Standart interface video ke monitor yang juga transfer data audio dan USB. DisplayPort juga interface pertama yang mendukung komunikasi data layaknya ethernet, USB, dan PCI Expres, pada protokol data micro packet.
Brand AMD bagi kartu grafik Radeon series yang memungkinkan untuk multimonitor. Kartu grafik dengan interkoneksi HDMI, DVI, D-SUB hanya mendukung maksimal 2 monitor, sedangkan bagi yang memiliki interkoneksi DisplayPort memungkinkan terhubung 6 monitor secara simultan.
Resolusi layar yang menghadirkan jumlah pixel 4096x2160 pada aspect ratio 19:10, diaplikasikan pada industri layar lebar lewat digital cinema initiatives (DCI). Secara umum produk kartu rafis dan display menggunakan versi lain dari resolusi 4K disebut juga dengan Ultra-High-Definition-television (UHDTV). meski pada prakteknya menggunakan resolusi yang lebih rendah yaitu 3840x2160 pada aspect ratio 16:9.
menempatkan memory lebih dekat dengan GPU yang dilakukan oleh AMD. Hal ini guna mengejar high bandwidth pada GPU agar melebihi standart GDDR5 yang saat ini digunakan. Teknik ini mengaplikasikan TSV (Through-Silicon Vias) yang menempatkan RAM pada posisi vertikal degan titik kontrak yang sangat berdekatan.
Virtual Super Resolution adalah jargon yang dimunculkan AMD pada GCN GPU terbaru. Dengan VSR ini, konten video dan game dinaikkan pada standart resolusi 4K. Lalu ditampilkan pada display sesuai dengan resolusi display.
Cooling Device.
cairan yang digunakan pada water cooler untuk menghantarkan panas dari prosessor ke radiator, Meniru pada sistem mesin HVAC dan otomotif. Coolant biasanya memiliki spesifikasi tahan terhadap panas, kekentalan yang rendah, dan tidak mengikat oksigen untuk menghindari korosi.
Heatpipe Direct Touch, teknik yang digunakan pada konstruksi heatsink dengan menyentuh unit heatpipe langsung ke permukaan prosessor. Usaha ini mempercepat pertukaran panas di heatpipe.
Sesuai namanya, ini adalah pipa-pipa yang berfungsi dalam menyerap atau menyalurkan panas. Desain heatpipe memungkinkan penyerapan suhu lebih baik dibandingkan heatsink biasa. Hal ini karena integrasi coolant atau bahan cairan khusus didalamnya.
Selama bahan pure copper dan aluminium adalah penghantar panas terbaik, keduanya rentan terhadap korosi. Produsen melakukan penggerusan terhadap water block atau lempengan kemudian melakukan lapisan anti korosi dan menghaluskan permukaan. Usaha ini menghilangkan gap antara permukaan block dan prosessor.
teknologi yang digunakan sebagai pengisi heatpipe menggunakan bahan molekul sebagai coolant. Vapor chamber memiliki hambatan lebih rendah dibandingkan dengan heatpipe tradisional. Laju rambatan panas menjadi lebih cepat karena densitas materi didalamnya semakin tinggi. Metode ini diklaim sebagai yang paling baik pada teknologi heatpipe dibandingkan dengan pengisi carbon nantotube compound.
PSU.
ratio perbandingan antara daya yang masuk (input power) dengan daya yang dihasilkan (output power). Semakin tinggi rasio efisiensi, semakin sedikit panas ang dilepaskan oleh PSU. Sedikit banyaknya panas akan mempengaruhi beban listrik yang akan berpengaruh pada tagihan listrik. Ini juga memungkinkan tingkat kebisingan PSU lebih rendah karena dibutuhkan pendinginan atau putaran fan lebih rendah dibandingkan PSU berefisiensi rendah.
Karakteristik catuan daya arus bolak-balik (AC) memiliki dua macam perhitungan daya (power), active dan reactive. Reactive power pada PSU dapat dihasilkan dari beban yang nonlinear. Jika sewaktu-waktu PSU terbebani high impulse yang akan mempengaruhi tegangan masukkan (main voltage), high impulse reactive power ini dapat ditekan semaksimal mungkin.
PSU memiliki 3 tegangan kerja penting, 3.3V, 5V dan 12V. Ketiga tegangan tersebut menyuplai sejumlah arus sesuai dengan permintaan beban. Perubahan tegangan disebut dengan ripple.
Demikian penjelasan mengenai pengertian, istilah dan singkatan dalam dunia komputer yang perlu sobat ketahui, jika ada pertanyaan silahkan sampaikan dikolom komentar.
Post a Comment